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導(dǎo)熱硅膠的拆卸方法介紹

　　導(dǎo)熱硅膠是在硅橡膠的基礎(chǔ)上添加了特定導(dǎo)熱填充物而形成的一類硅膠，導(dǎo)熱硅膠可分為導(dǎo)熱硅膠粘合劑、導(dǎo)熱硅膠灌封料、導(dǎo)熱硅膠墊等。

　　電子產(chǎn)品上使用導(dǎo)熱硅膠的主要作用是填充接觸面的間隙，從將空氣擠出接觸面，以減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。導(dǎo)熱硅膠被應(yīng)用到散熱元器件上面之后，經(jīng)過多次的吸熱放熱后，與散熱元件接觸面的粘結(jié)會越來越牢固。那么當(dāng)二次施膠或?qū)⒃骷厥绽脮r，怎么樣才能將固化的導(dǎo)熱膠拆卸，并且不對元器件造成較大損傷呢？

　　1、機械方法：可利用沖擊或敲打等方法拆膠，這是種方法是簡單實用，但不值得推薦，因為機械拆膠會使散熱元器件受到不同的損壞；

　　2、加溫法：把膠接件加熱至硅膠膠粘劑的最高耐受溫度或更高，在持續(xù)一定時間后硅膠膠粘劑會發(fā)生碳化并失效，這種方法也適用于厭氧和環(huán)氧類導(dǎo)熱膠。

　　3、溶解法：如磷酸鹽無機膠，用氨水可溶解，硅酸鹽無機膠用水可溶解，酚醛-縮醛膠用濃燒堿水煮可溶解等等。

　　這三種方法是根據(jù)導(dǎo)熱硅膠自身的物理特性總結(jié)出來的，總得來說，對電子元器件都存在一定的損害，所以好的辦法就是在初次施工時選擇合適導(dǎo)熱材料，避免二次施膠。

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